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Smt貼片再流焊設備的質量

來源: 作者: 添加日期:2020-07-30 查看次數:2

 一、再流焊質量與設各有著十分密切的關系。影響SMT貼片再流焊質量的主要參數如下

    1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求

    2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質量

  3、加熱區長度。加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線。
  4、傳送帶運行要平穩,傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。
  5、加熱效率會影響溫度曲線的調整和控制。加熱效率與設各結構、空氣流動設計等有關
  6、是否配備氮氣保護系統,氮氣保護可以減少高溫氧化,提高焊點浸潤性
  7、應具備溫度曲線測試功能,如果設備無此配置,應外購溫度曲線采集器。
 
貼片加工
  二、總結分析
  從以上分析可以看出,再流焊質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量、生產線設備,以及SMT每道工序的工藝參數、操作人員的操作都有密切的關系。
  同時也可以看出,PCB設計、PCB加工質量、元器件和焊膏質量是保證再流焊質量的基礎,因為這些問題在生產工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設計正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。

 

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